韩华Semitech亮相SEMICON Taiwan 2025

韩媒The Guru援引业界消息称，韩华Semitech在SEMICON Taiwan 2025展会期间，与富士康及日月光等中国台湾地区企业进行了多场交流活动。外界分析认为，此举旨在推广其核心设备产品，并探讨潜在合作机会。

据报道，韩华Semitech在展会期间与富士康的实务团队举行了会议，并在其展位内的私人会议室进行深入交流。与此同时，韩华Semitech还与日月光相关人士会面，讨论半导体领域的合作可能性。

富士康近年来积极布局半导体市场，已与印度HCL集团合作推动IC封测厂建设，计划于2027年投入运营。此外，富士康还与法国Thales SA和Radiall SA合作，计划在法国成立合资公司，专注于半导体先进封装与测试（OSAT）领域。

日月光作为全球领先的OSAT厂商，拥有NVIDIA、高通、英特尔、AMD等知名客户。为应对AI半导体市场的快速增长，日月光持续扩大投资，包括在美国加州圣荷西开设第二个厂区，以及在墨西哥托纳拉地区Axis 2工业园区购地。

值得关注的是，日月光于2025年5月与韩美半导体签订了一份价值80亿韩元（约合579万美元）的覆晶键合机（Flip-chip Bonder）设备供应合约。

韩媒指出，随着台企在全球市场的扩张，设备订单需求有望持续增长。韩华Semitech正通过SEMICON Taiwan展会与中国台湾地区企业建立联系，将其转化为实际订单。