据Counterpoint Research发布的「全球半导体晶圆代工2.0市场」数据显示，2025年第2季，台积电凭借3纳米制程和CoWoS先进封装技术，市占率大幅提升至38%，年增22.58%。相比之下，三星电子的市占率仅为4%，年减20%，与台积电的差距扩大至33个百分点。法新社
人工智能（AI）技术的快速发展推动了AI芯片需求的激增，这使得具备先进制程技术的企业获得了更多订单。台积电成为这一趋势的最大受益者，其2025年第2季营收年增44%，远超市场平均成长率。而三星电子的表现则不尽如人意，其晶圆代工部门营收年增仅3%，远低于行业平均水平。
据Counterpoint Research分析，台积电的技术优势，包括稳定的3纳米制程和CoWoS封装技术，使其成功拿下NVIDIA、苹果等科技巨头的订单。与此同时，AI芯片市场的增长也让GPU和定制化芯片（ASIC）的重要性大幅提升，这些高性能芯片对先进制程的需求进一步巩固了台积电的领先地位。
韩国业界则将目光投向三星的环绕式闸极（GAA）技术发展进度，以及其在先进封装产能扩充方面的速度。随着AI相关投资增加和年末消费旺季的到来，2025年下半年半导体市场有望继续保持增长态势。
Counterpoint Research的报告还提到，「晶圆代工2.0」分析框架不仅涵盖传统晶圆代工，还涉及垂直整合制造商（IDM）和委外封测（OSAT）企业，综合评估了整个半导体生态系统的动态变化。
