联发科发力旗舰芯片市场，计划突破40%份额

9月22日，联发科在中国深圳发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。发布会后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州透露，公司计划与台积电继续深化合作，并将投片至台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂，以满足当地客户需求。他还表示，联发科未来目标是在旗舰智能手机芯片市场拿下超过40%的份额。

陈冠州指出，旗舰智能手机市场的增长动力主要来自三个方面：媲美单反相机的摄影能力、媲美PC级的游戏体验，以及AI技术推动的市场需求。目前，全球智能手机年出货量维持在约12亿部，联发科在整个智能手机处理器市场的份额已接近40%。自2022年进军旗舰芯片市场以来，联发科在这一领域的市占率逐年攀升，但仍未达到40%。未来，联发科希望突破这一目标，尽管增长幅度可能不如前两年强劲，但仍将持续稳步提升。

在先进制程布局方面，联发科与台积电合作开发2nm工艺，本月中旬已宣布首款采用该制程的旗舰SoC成功完成设计流片，预计明年底进入量产。陈冠州强调，台积电是联发科最重要的技术合作伙伴。此外，联发科正筹备在台积电亚利桑那州晶圆厂的投产工作，主要考虑到美国市场对车用芯片和敏感性产品的本地化需求，以及潜在的关税问题。

陈冠州还提到，联发科的技术实力是中国台湾整体半导体产业竞争力的体现。公司已参与中国台湾“行政院”推动的“晶创计划”，该计划聚焦AI相关预算和6G通信技术的研发。联发科预计，6G网络可能在2028年开始试运行，并于2030年左右实现商业化落地。

在AI芯片技术方面，陈冠州特别提到存算一体（C-in-M）技术。该技术通过减少处理器与内存之间的频繁数据传输，显著提高能效，尤其适合与高能效NPU结合，为手持设备上的生成式AI（GenAI）体验提供支持。尽管C-in-M的计算能力相对有限，但联发科将继续聚焦NPU，推动其成为GenAI发展的关键。

陈冠州表示，未来AI手机的核心在于“主动、及时、知你懂你”的能力。例如，手机可根据用户的位置和偏好提供主动提醒，或在拍照时指导用户优化角度和光线。这些功能预计将在一到两年内成为AI手机的标配。

对于全球手机市场，陈冠州预计2025年将实现1%到2%的恢复性增长。尽管今年上半年中国市场因补贴政策表现良好，但这是对未来需求的提前释放。在全球经济疲软和关税影响下，2026年的增长幅度预计仍维持在1%到2%左右，市场表现可能与2025年持平。