聚鼎芯材完成A轮融资，专注高端贴片胶研发

近日，南京聚鼎芯材科技有限公司（简称“聚鼎芯材”）宣布完成A轮融资，本轮融资由长鑫产投独家战略投资。据公开资料显示，聚鼎芯材成立于2023年6月，是一家专注于集成电路封装用底部填充材料研发与生产的高科技企业。

该公司主要研发和生产高端贴片胶，包括导电胶和绝缘胶两大类产品。这些材料广泛应用于半导体集成电路IC封装（如DIP、SOP、QFP、QFN等）、LED、智能手机、汽车电子以及电子装配等领域。作为封装工艺中的关键材料，导电胶和绝缘胶直接影响封装结构的机械稳定性、热传导效率以及信号传输质量。