据报道，苹果最新发布的iPhone 17系列搭载的A19芯片采用了台积电最新的3nm N3P制程工艺。与此同时，安卓阵营的联发科和高通等厂商的3nm制程芯片也已进入量产尾声。业界传出消息，3nm制程的末代芯片代工价格相比前代上涨了约20％，而明年进入2nm制程后，代工价格预计还将再上涨50％以上。
供应链消息显示，联发科和高通计划在本周分别发布最新的旗舰芯片——天玑9500和骁龙8 Elite Gen 5。这两款芯片与苹果的A19芯片一样，均采用台积电的N3P制程工艺，性能和功耗均有显著提升。然而，代工价格也水涨船高，涨幅在16％至24％之间。明年，手机芯片将迈入2nm制程时代，但业内人士透露，台积电在先进制程上的资本支出巨大，且良率已率先达标，因此暂无降价或议价空间，2nm制程的价格涨幅预计至少为50％。
此前，IC设计厂商透露，为应对关税、汇率波动及供应链效率问题，台积电已通知客户，2026年5nm、4nm、3nm和2nm制程的晶圆代工报价将上涨5％至10％。这一涨价策略已覆盖多个先进制程节点，这意味着台积电的客户未来需要为芯片需求支付更高的成本。
