据媒体报道，尽管2nm芯片技术已趋于成熟，但苹果 (AAPL-US) 2025年推出的iPhone 17仍无法实现2nm芯片的量产搭载。原因主要在于台积电的产能节奏与手机厂商的出货计划未能完全匹配。
台积电原计划在2025年年中开放2nm制程产能，但从芯片设计完成（tape out）到回片，再到功能与性能调试，通常需要数月时间。一位芯片设计从业者透露，即使苹果能在2024年底完成A20芯片的流片与测试，量产投片最快也要等到2025年6月，难以赶上iPhone 17的备货周期。此外，富士康组装线的生产安排也对时间表提出了更高要求。
良率问题同样是2nm芯片导入旗舰手机的阻碍之一，但相较于量产时间窗口，其影响较小。参考3nm制程的经验，初期良率约为60%，后期通过N3E与N3P优化才逐步提升至80%以上。业内人士预计，2nm制程初期良率可能超过70%，并在2025年逐步爬升至80%。早期良率偏低会导致芯片价格较高，对成本敏感的客户通常会选择延后量产，待良率稳定后再采用“晶圆交付”模式以减少损耗。
苹果与台积电签订了“成品交付”协议，只为良品芯片付款，因此良率并非绝对决定因素。然而，天风证券分析师郭明錤指出，苹果的实际采购成本已将不良芯片的损耗纳入其中。他提到：“新款iPhone搭载的新处理器成本每年都显著增加，今年的A17处理器也不例外。”
