据报道，工业枪钉大厂骏吉控股-KY（1591）在新团队接手后，董事长胡德立宣布进军半导体设备领域，主打“芯片导入设备”商业模式，从成熟制程的电子束、曝光机、晶圆激光切割机切入，目标明年第一季度开始出货。
骏吉控股与微影半导体合作，技术最初来源于欧美，经十余年自主研发，成功整合LED光源与超高焦距深度投影镜头，推出高性价比曝光机。曝光机对芯片良率影响显著，目前市场主要由欧美和日本厂商垄断。骏吉希望通过研发能力结合本地供应链，打破这一局面。
胡德立与美国精微超科技（Ultratech）前总裁Dan Berry合作开发新一代投影曝光机，同时兼任微影半导体董事长。今年6月，骏吉完成组织调整，设立中国台湾地区骏吉科技、上海骏吉和马来西亚骏吉三家子公司，分别负责转型技术研发与订单管理。陈志德担任三家子公司董事长，他曾任印能科技总经理，设备经验丰富；财务长田书祥则具备鸿海背景，团队技术实力强劲。
骏吉计划以“芯片导入设备”模式，通过自有存储芯片外包生产，带动封测厂采用其设备。初期聚焦DDR4、DDR5白牌芯片市场，搭上存储芯片价格上涨浪潮，预计第四季度开始确认存储芯片营收。
骏吉曾是东南亚最大的枪钉制造商，工厂位于马来西亚，主要客户为欧美知名品牌。经历新团队入主的调整期后，公司前八月营收为7996万元，同比减少46.3%；上半年每股亏损1.34元。公司表示，未来将同步重振枪钉业务，预计明年整体运营将焕然一新。
