据业内人士透露，晶圆厂设备制造商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）预计其针对高带宽内存（HBM）生产的混合键合设备将于2027年正式进入市场，而面向系统级芯片（SoC）的同类设备则计划在2028年推出。
韩美半导体首席财务官Mave Kim在仁川总部的股东大会上表示，混合键合设备与当前HBM封装中广泛使用的热压（TC）键合机不同。混合键合技术直接实现芯片间的键合，无需使用凸块，从而让HBM更薄、信号损耗更低。Kim指出，尽管公司持续推广TC键合机以快速获取收入，但早在2020年，韩美半导体便已成功制造出首批混合键合机。
这一表态也被视为对竞争对手韩华半导体（Hanwha Semitech）的间接回应。据韩华半导体本月早些时候透露，其第二代混合键合设备已完成开发，但其第一代设备并未供货给SK海力士。韩美半导体与韩华半导体目前在SK海力士TC键合设备供应链中竞争激烈。
Kim还提到，全球仅有两家公司能够生产并供应HBM4所需的TC键合机，其中一家便是韩美半导体。尽管他未明确提及另一家公司，但业内普遍认为是ASMPT。
关于美国关税政策的影响，Kim表示，韩美半导体出口的TC键合机主要销往中国台湾和新加坡，因此无需担忧。美光在这些地区拥有晶圆厂，为其提供了稳定的市场需求。
