据韩国媒体报道，三星电子近日与IBM达成代工协议，将负责生产IBM下一代Power11服务器处理器。根据协议，三星将采用其改良型7nm制程（7LPP）进行生产，并承诺通过提升芯片性能与良率满足IBM的需求。这一合作被视为三星在客户多元化战略中的重要一步。
三星的7LPP制程技术以极紫外光（EUV）光刻技术为核心，能够实现更精细的电路图案。相比上一代制程，7LPP在性能上提升了23%，功耗降低了45%，整体能效显著提高。此外，三星与IBM还将合作引入2.5D ISC架构封装技术。这种先进封装技术通过将多个小芯片集成在单一芯片内，大幅提升数据传输速度，进一步优化芯片性能。
今年7月发布的Power11处理器被IBM称为Power平台史上最具韧性的服务器芯片。它具备99.9999%的数据中心运行时间，支持免停机系统维护，并拥有卓越的能源效率。此外，Power11还内建了经美国国家标准与技术研究院（NIST）认证的量子抵抗加密技术，可有效抵御“先收集后解密”攻击和固件完整性攻击，确保数据安全。
目前，IBM在数据中心CPU市场中排名前五，尽管其营收规模不及英特尔、AMD和英伟达，但在企业、金融及高性能计算（HPC）等细分市场拥有稳固的客户基础。
三星晶圆代工部门正通过其7nm制程的高良率（70%-80%）积极争取更多订单，并瞄准台积电在节点制程中的潜在产能不足问题。除IBM外，三星还拿下了特斯拉的代工订单，并与日本任天堂及多家中国无晶圆厂半导体设计公司洽谈定制化芯片（如AI芯片）的合作。
