工业枪钉大厂骏吉控股在新团队接手后，首次公开亮相。其董事长胡德立宣布，公司将进军半导体设备领域，采用“芯片导入设备”的商业模式，聚焦成熟制程的电子束、曝光机和晶圆激光切割机，目标在2025年第一季度实现产品出货。
据透露，胡德立与美国精微超科技（Ultratech）前总裁Dan Berry合作，开发新一代投影曝光机，同时兼任微影半导体董事长。今年6月，新团队正式接管骏吉，并调整设立中国台湾地区骏吉科技、上海骏吉和马来西亚骏吉三家子公司，分别负责转型技术与订单业务。陈志德被任命为这三家子公司的董事长，他曾担任印能总经理，拥有丰富的设备经验，而财务长田书祥则有富士康背景。
胡德立坦言，半导体设备市场长期被欧美日厂商垄断，核心制程设备几乎完全依赖进口。骏吉与微影半导体合作，技术最初源自欧美，但经过十余年的整合与自主研发，成功结合LED光源和超高焦距深度投影镜头，推出高性价比的曝光机。曝光机对芯片良率影响重大，目前市场主要由欧美和日本厂商主导。骏吉希望通过展现研发实力，联合本地供应链，打破这一局面。
骏吉计划通过自有存储芯片的外包生产，推动封测厂在制程中采用其设备，预计2025年开始出货。胡德立表示，公司初期选择切入存储器DDR4和DDR5的白牌芯片市场，恰好赶上存储器价格上涨的浪潮，预计第四季度将开始确认存储器相关营收。
