磐盟半导体完成亿元融资，加速刻蚀硅材料国产化

近日，江西磐盟半导体科技有限公司（简称“磐盟半导体”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。据悉，这笔资金将主要用于提升核心技术工艺、扩大产能规模，进一步推动刻蚀硅材料的国产化进程，以满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的需求。

据公开资料显示，磐盟半导体成立于2021年，专注于半导体级硅片的研发与生产，产品涵盖研磨片、腐蚀片和抛光片，这些均为国内半导体和电子产业发展的关键材料。目前，其晶圆尺寸覆盖4英寸至8英寸，现阶段以4至6英寸硅片为主，未来将逐步向8英寸产品过渡。

目前，中国在刻蚀硅材料领域的国产化率仍然较低，高端市场长期被海外企业占据。磐盟半导体凭借自主研发的大尺寸温场控制技术和无氮纯化工艺等核心技术突破，成为国内少数实现大尺寸单晶硅材料量产的企业之一，同时打破了日本企业在无氮多晶领域的垄断局面。