据MacRumors报道，晶圆代工巨头台积电计划在今年底实现2nm制程的量产，而苹果公司已经提前锁定了2026年台积电2nm制程超过一半的产能。
据透露，苹果明年即将发布的iPhone 18系列搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器，以及新一代Vision Pro的R2芯片，都将采用台积电的2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采用台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装技术。相比目前用于苹果iPhone系统级芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，WMCM封装技术在芯片配置灵活性上更具优势。
除了苹果，AMD、高通、联发科、博通等厂商也将采用台积电的2nm制程。值得一提的是，联发科近日宣布，其新一代旗舰芯片已完成基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。
苹果作为台积电的重要客户，持续引领先进制程和封装技术的应用，而WMCM封装技术的引入或将进一步提升其产品性能与设计灵活性。
