Canon新工厂揭幕，发力先进封装曝光设备市场

Canon在日本栃木县宇都宫市的新建半导体制造设备工厂于7月30日正式揭幕。这座工厂位于清原工业园区，总投资约500亿日元（约合3.4亿美元）。工厂主要生产后段制程核心曝光设备，计划将相关零组件的产量提升至现有水平的1.5倍。据法新社报道，这一布局旨在应对生成式AI快速发展带来的先进封装曝光设备需求激增。

数据显示，2024年全球对先进封装曝光设备的总需求量为233台，而2025年预计将增至255台。Canon在该领域以数量计算的全球市场份额接近100%，新工厂的建设将进一步巩固其市场主导地位。

Canon此前退出极紫外光（EUV）曝光机竞争后，专注于i线和氪化氟（KrF）曝光设备，主要应用于车用功率半导体和存储器等线宽较宽的产品领域。随着前段制程微细化接近极限，先进封装技术需求快速上升，Canon通过引入前段制程技术，成功开发出适用于中介层（interposer）电路形成的后段制程曝光设备，从而占据市场优势。

然而，竞争对手Nikon也宣布自2025年7月起接受新型数码曝光设备订单。该设备采用直接曝光技术，无需光罩，可降低生产成本，并支持600mm平方的大型基板。Nikon利用平面显示器多重投影镜头控制技术，实现了1微米（µm）的高分辨率，能制作更精细的电路，对Canon的市场地位形成挑战。

两种技术各有优劣。Canon的投影曝光技术具备位置校正功能，生产效率高，但在大尺寸基板上可能面临偏移问题。而Nikon的数码曝光技术虽无偏移问题且成本较低，但两者都需解决大尺寸基板翘曲变形的难题。

此外，多家日本企业也在积极布局这一领域。牛尾电机（Ushio Inc.）与美国应用材料合作，计划在2026年3月底前推出直接曝光技术产品。日本半导体清洗设备厂商Screen也将在2025年内推出类似设备。长期专注于直接曝光设备的ORC Manufacturing也在加强其在先进封装市场的布局，行业竞争日益激烈。