据韩媒《首尔经济》和《韩国经济》援引业界消息，韩华Semitech（Hanwha Semitech）有望成为全球首家向SK海力士供应混合键合设备样品的厂商。混合键合机（Hybrid Bonder）被认为是2027年量产20层第六代高带宽存储器（HBM4）时的关键设备，相关厂商正加速研发步伐。
SK海力士与韩华Semitech自2022年引入第一代混合键合机后，持续在性能和安全性方面进行改进和研究。预计韩华Semitech将在2026年初推出第二代混合键合机，并向SK海力士供应样品，随后进入量产验证阶段。
尽管韩华Semitech在热压键合机（TC Bonder；TCB）市场属于后起之秀，但在混合键合领域却占据先发优势。荷兰Besi和新加坡ASMPT虽在CMOS影像传感器（CIS）等非存储器领域表现突出，但未能在SK海力士的测试中进入下一阶段。
与此同时，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）为保持市场主导地位，已启动混合键合设备研发，目标是2027年底推出相关产品。该公司正与韩国半导体设备厂商Tes和HPSP展开技术合作，以加速开发进程。
三星集团旗下的SEMES与三星电子的次世代HBM团队正共同开发混合键合机，计划于2026年向三星供应。乐金集团的乐金生产技术院（LG PRI）也已着手开发相关设备，目标是2028年实现量产。
此外，美国应用材料与Besi正合作开发混合键合机原型，并已提交三星等主要客户进行性能测试。ASMPT和Besi也在努力将系统半导体领域的混合键合技术扩展至存储器领域。
业内人士表示，韩华Semitech目前在混合键合机性能方面处于领先地位，预计SK海力士将在2026年初确定主要设备供应商。
