知微电子MEMS技术，助力AI设备散热

近年来，随着AI眼镜和智能手机等边缘运算设备的快速发展，重量与散热问题成为制约其普及的关键瓶颈。美国知微电子（xMEMS）提出了一项创新解决方案。据知微电子CEO姜正耀透露，该技术基于压电效应，能够驱动纳米级硅芯片高频振动，同时产生声音和风流，为声学与散热领域带来双重突破。

这项技术的核心优势在于整合性。过去，扬声器和散热风扇需要分别采用不同的制造工艺，而知微电子通过MEMS（微机电系统）半导体制程，将两者集成在同一平台。这不仅提升了生产效率，还为产业链提供了更高的灵活性。

在AI眼镜领域，知微电子的MEMS扬声器以全硅芯片取代传统线圈与磁铁，使眼镜重量减轻约5克，设计更加轻便时尚。同时，其主动式散热芯片可将眼镜温度降低超过10°C，使设备在30°C左右的舒适温度下运行。这一突破不仅解决了高温问题，还拓展了AI眼镜的使用场景，使其从室内走向全天候穿戴。

智能手机方面，散热问题同样亟待解决。姜正耀指出，当处理器温度过高时，系统会降低运算速度，导致性能下降。传统风扇散热效果有限，且体积和噪音问题难以克服。知微电子的散热芯片体积仅为传统风扇的1/20，却能产生超过1000 Pa的高背压，使风流在手机内部狭窄空间中高效循环。数据显示，该芯片可使手机表面温度降低4.6°C，内部温度降低约10°C，为手机性能提升和高效能固态硬盘（SSD）散热提供了新路径。

在制造环节，散热芯片由台积电代工，扬声器则由博世（Bosch）生产。据计划，散热芯片将于2026年1~2月率先量产，SSD和手机为其主要应用领域；扬声器则预计同年6月量产。市场布局方面，知微电子以美国为首要目标，与Meta、Google、苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）等科技巨头展开合作。

知微电子的MEMS技术不仅为AI设备的轻量化和散热提供了创新方案，也为未来智能硬件的发展开辟了新方向。据业内人士预测，相关产品将在2026年CES展上集中亮相，AI眼镜的普及预计在2027年迎来黄金时代。