9月10日，华为旗下的深圳市海思半导体有限公司（简称“海思”）完成了重要的人事调整。徐直军卸任董事长与法定代表人，由高戟接任；与此同时，海思董事会高层也进行了相应调整。
当前，随着“特朗普2.0”时代的到来，全球高科技产业格局再度陷入动荡，国内半导体产业正从“备胎转正”迈向“全速前进”的关键时刻。海思此次换帅不仅是一次内部交接，更蕴含着深远的行业战略意义。
徐直军在执掌海思的十多年间，带领公司度过了美国制裁带来的严峻挑战。自2019年起，海思高端芯片遭遇断供危机，麒麟处理器无法再由台积电代工，EDA工具和先进IP授权也全面封锁。徐直军通过坚守核心领域，维系了近5,000人的研发团队，并推动“备胎转正”计划，确保芯片设计到验证的全链路自主可控。
而新任董事长高戟，则肩负着将海思现有技术积累转化为大规模商业化应用的重要使命。他曾担任华为基带与电信产品线总裁、上海海思CEO及华为2012实验室副主任，熟悉先进研发路径和市场生态建设。在他的领导下，海思在安全监控、消费电子和汽车领域的芯片布局已取得成效，逐步从“华为专用”走向本土替代开放平台。
近年来海思正加速从传统 Fabless（无晶圆厂）企业向综合型半导体解决方案供应商转型，构建 “IP 授权 + 芯片设计 + 工具链 + 生态平台” 的全链条服务能力。具体来看，其核心战略布局集中在四大方向：
一是研发基于RISC-V架构的自研CPU核心，打破海外架构垄断；
二是联合本土厂商打造定制化EDA工具链，解决设计工具“卡脖子”问题；
三是借助先进封装技术推进Chiplet（芯粒）整合方案，提升芯片性能与成本优势；
四是以昇腾系列AI芯片为核心，搭配CANN异构计算架构，持续完善AI产业生态平台建设。
眼下，随着特朗普再次上台，中美科技战将更加激烈。在此背景下，海思此次换帅更释放出从 “被动防守” 转向 “主动反攻” 的关键信号。徐直军的交棒与高戟的上任，标志着海思正式从专注技术留存与风险抵御的 “守成者”，转变为推动国内半导体产业协同发展的 “产业推动者”，企业角色与战略定位迎来全面升级。
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