据韩媒The Guru援引业界消息，韩华解决方案（Hanwha Solutions）子公司韩华E - ssential在SEMICON Taiwan 2025上首次公开了其国产化的半导体封装绝缘材料产品蓝图。该材料品牌名为“Hanwha Build - up Film（HBF）”，对标日本味之素的“Ajinomoto Build - up Film（ABF）”。
半导体封装绝缘材料在半导体基板封装中起着确保电路间电流不受干扰流动、维持基板稳定性的重要作用，且具备耐热性。味之素凭借其在味精（MSG）研究中积累的材料技术，率先开发ABF，利用与MSG相同的氨基酸化学树脂，加之优质原料、众多专利技术以及半导体产业对新材料采用的保守特性，长期占据市场主导地位。
韩华E - ssential开发的HBF系列包含HBF - G、HBF - GCH、HBF - GCE、HBF - GC、HBF - S、HBF - SC等产品，覆盖从PC用CPU、图形芯片用材料到适合AI半导体的高性能材料。其中，HBF - GC将率先应用于PC和车用电子，样品已在SEMICON Taiwan展示，计划2026年正式供应。同时，2026年第3季将完成HBF - SC开发，第4季推进HBF - GCH商业化与样品测试，其余4款材料也在测试中，且正与三星电机、大德电子等客户合作。
韩华E - ssential还积极营销，目标为半导体和车用电子领域的全球企业。韩华E - ssential连续两年在中国台湾地区设置展位，这将有助于与主要客户建立网络并提升宣传效果。韩华E - ssential希望借助HBF提升其在半导体材料事业的竞争力和核心材料自给率。
