据报道，汉民测试在SEMICON Taiwan 2025展会上推出了一款独步中国台湾地区厂商的薄膜式（Membrane）探针卡，为先进测试界面市场开辟了全新竞争领域。这款探针卡预计将于2026年上半年开始向全球晶圆代工大厂供货，主要用于攻克65~70GHz高频芯片测试的技术难题。
近年来，随着AI、高效运算（HPC）等应用的快速发展，先进制程技术不断向3纳米及以下节点迈进，晶圆测试阶段对探针卡的需求也日益增加。据业界人士分析，MEMS（微机电）探针卡因具备高精度、高可靠性的特点，已成为先进测试领域的重要趋势。目前，中国台湾地区厂商在这一领域表现抢眼，旺矽、中华精测、颖崴等企业均凭借各自的技术优势展开布局。
旺矽作为中国台湾地区探针卡领域的龙头企业，已成功取得爱德万测试（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）两大测试平台的资格认证，率先抢占MEMS探针卡市场先机。中华精测则通过大尺寸PCB测试载板和“All in House by AI”智能生态系统，大幅缩短了设计和制造周期，进一步提升了市场竞争力。颖崴虽然尚未切入MEMS探针卡市场，但其在成品测试（FT）和系统级测试（SLT）测试座领域的表现依然亮眼，尤其是在高频高功耗芯片测试方面，市场需求持续增长。
汉民测试此次推出的薄膜式探针卡，不仅填补了中国台湾地区厂商在这一领域的空白，还解决了高频芯片测试中“测不到”的技术难题。汉民科技副董事长许金荣表示，随着先进制程技术逼近物理和商业极限，异质整合趋势下的先进封装技术将成为AI测试的重要发展方向。然而，当前半导体行业仍面临架构复杂、材料开发等挑战，亟需具备工程整合能力的创新解决方案。
