据报道，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体成为SEMICON Taiwan 2025的热议话题。在SiC设备领域，中系、美系与日系厂商之间的竞争尤为激烈。与此同时，台积电宣布将在2027年退出GaN代工市场，进一步引发了行业的关注与讨论。
半导体业内人士指出，过去SiC设备市场主要由美系和日系厂商主导，但近年来中国设备厂商异军突起。在2025年的SEMICON Taiwan展会上，多家国内厂商展示其在6寸至8寸设备领域的技术进展。国内设备的价格优势显著，使其在国际市场上具备较强的竞争力。同时，国内庞大的内需市场为本土设备厂商提供了充足的试炼机会，使其在良率和产出效益上不断提升。
台积电的退出让GaN市场出现了新的变局。据报道，台积电因不愿投入毛利率低于50%的制程，选择退出GaN代工领域。此举为其他晶圆厂提供了抢占市场份额的机会。国内半导体厂商尤其活跃，试图通过技术积累和成本优势争夺龙头地位。
此外，SiC和GaN在AI服务器与数据中心等领域的应用前景广阔。与NVIDIA等国际巨头深度合作的中国台湾地区半导体厂商，如环球晶、合晶、世界先进等，也在积极布局相关市场。
为应对“中国+1”策略带来的挑战，中国台湾地区厂商开始评估性价比更高的中国大陆设备，以在成本上保持竞争力。同时，中国大陆设备厂商也在积极接触中国台湾地区矽基（Si）与第三代半导体厂商，寻求更多合作机会。这一趋势或将重塑全球第三代半导体产业格局。
