研究机构Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体Foundry 2.0市场在2025年第二季度实现营收年增19%，主要得益于先进制程和先进封装需求的强劲增长。台积电在这一市场中表现尤为突出，其市占率从2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，创下历史新高。这一增长主要得益于3nm制程的放量生产以及CoWoS封装技术的扩产。
据Counterpoint Research分析，Foundry 2.0市场的增长动能将持续，预计2025年第三季度营收将再增长中个位数百分比。与此同时，半导体封测（OSAT）产业的营收年增率从5%加速至11%。其中，日月光贡献最大，而京元电则因AI GPU需求的推动，年增率超过30%，表现尤为亮眼。
先进封装技术正成为OSAT厂商的重要增长点。据预测，AI GPU与AI ASIC将在2025至2026年成为关键推动力。尽管非存储IDM厂商已重回正增长轨道，但车用市场订单在上半年仍未显著回暖，预计下半年将迎来复苏。
Counterpoint Research资深分析师William Li表示，随着先进封装技术的重要性日益凸显，芯片厂商将更加依赖这一技术来提升芯片性能。台积电凭借其技术实力和稳固的客户关系，不仅在先进制程领域保持领先，还将在先进封装领域占据主导地位。
此外，传统消费电子旺季、AI应用订单增长以及中国大陆现行补贴政策，将成为2025年第三季度的主要增长驱动力。预计先进制程的稼动率和纯晶圆代工厂的晶圆出货量将持续攀升。
据Counterpoint Research定义，Foundry 2.0不仅涵盖传统晶圆代工（Foundry 1.0）的芯片制造，还包括非存储IDM、OSAT以及光罩制造厂商。这一概念反映了由AI趋势和系统级优化驱动的产业动态，企业正从单纯的制造环节转型为技术整合平台，以实现更紧密的垂直整合、更快的创新和更深层次的价值创造。
