供应链最新消息显示，苹果自研芯片版图正快速扩张，从核心SoC到周边芯片全面迈向自主化，而台积电的先进制程技术是其背后的重要推手。据透露，明年推出的iPhone 18高端机型将首次搭载苹果自研的C2数据机芯片，并配备由台积电2nm制程打造的A20芯片。此外，用于笔记本电脑的MacBook M6芯片以及Vision Pro的R2芯片也有望同步采用2nm制程。
中国台湾“供应链”在苹果芯片自主化战略中扮演了重要角色。台积电作为苹果最主要的芯片代工伙伴，其先进制程技术直接影响苹果产品的竞争力。据供应链透露，今年iPhone Air已成功整合处理器、数据机芯片及WiFi芯片，而iPhone 18的Pro和Pro Max版本将进一步导入C2数据机芯片，这些芯片大多由台积电制造。
为满足苹果的需求，台积电正积极扩充相关产能。据悉，2nm制程将在今年底达到4万片产能，预计到2026年接近10万片；同时，WMCM先进封装技术的产能也将在2026年底提升至7～8万片，主要通过对现有InFO封装产线的升级实现。
据半导体厂商透露，2nm制程因采用GAA电晶体结构，EUV层数与3nm制程相当，成本结构更具吸引力，客户采用意愿显著提高。法人看好2nm制程在首年的产能爬坡速度将优于同期的3nm，并预计明年将为台积电贡献双位数营收。此外，台积电第三季财报表现预计将优于预期，汇率不利因素消除后，获利将比公司财测更加亮眼。
