近日，赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）与湖南三安半导体有限责任公司（简称“湖南三安”）在湖南三安总部正式签署战略合作协议。双方将基于各自在新型功率半导体产业生态中的优势，展开全面战略合作，共同推进碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术的研发及产业化应用，为全球能源转型与工业升级提供支持。
湖南三安总经理江协龙在签约仪式上表示，湖南三安专注于功率半导体的全流程制造，而赛晶半导体则在大功率芯片设计与模块封装领域具有显著优势。双方的合作将实现从芯片设计制造到封装应用的产业链协同，进一步提升产业生态链的韧性和竞争力。
赛晶科技集团董事长项颉指出，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测领域的技术实力，与赛晶半导体在大功率芯片设计、模块封装及市场应用方面的专长高度匹配。通过合作，双方将加速新一代SiC模块的开发与商业化进程，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等关键领域提供更加高效、可靠的解决方案。
