据Wccftech报道，苹果计划在2026年推出新一代A20系列芯片，预计将延续A19系列的“三级分版本”策略，并可能首次应用于折叠屏iPhone。这一策略将强化苹果产品线的区隔化，同时进一步巩固其在高端移动处理器市场的地位。
苹果在新一代iPhone 17系列中首次采用了A19系列处理器的三级分策略。具体来看，标准版iPhone 17搭载基本款A19芯片，iPhone Air采用效能稍弱的A19 Pro（5核心GPU），而iPhone 17 Pro/Pro Max则配备最高端的A19 Pro（6核心GPU）。三款处理器的CPU架构保持一致，均为2个效能核心和4个效率核心。
这一策略预计将在2026年的iPhone 18系列中延续，但产品组合将有所调整。据传，苹果将推出首款折叠屏iPhone，取代标准版iPhone 18。届时的产品线将包括第二代iPhone Air、iPhone 18 Pro/Pro Max以及第一代折叠屏iPhone。A20系列芯片的分配预计为：iPhone Air搭载A20（5核心GPU），而Pro/Pro Max和折叠屏iPhone则配备新一代A20 Pro，GPU核心数至少为6核心。
苹果对A系列处理器的分级策略不仅有助于提升高端机型的吸引力，还可能为未来M系列处理器的分级布局提供参考。此外，苹果已确保台积电2纳米制程近半数初期产能，这将为其在高端移动处理器市场的领先地位提供保障。
台积电2纳米制程的量产将带动相关供应链受益，包括IC设计工具、半导体材料、制造设备以及先进封装技术（如CoWoS和InFO）。与此同时，这一策略可能导致竞争对手如高通面临更大压力。由于台积电优先供应苹果，高通在同等制程上的资源获取难度增加，可能被迫延后新品发布或寻求其他代工方案。
分析指出，芯片分级策略虽然能提升产品差异化，但也可能使消费者更依赖基准测试来判断性能，而非简单依赖型号名称。
