台积电前研发副总、中国台湾地区“国立阳明交大”副校长孙元成，在出席2025年“台日半导体供应链人才论坛”时指出，半导体技术已无法被其他技术取代，而台积电大同盟（TSMC Grand Alliance）通过整合设备供应商、材料供应商、EDA、IP公司等，构建了一个开放创新平台和互利共生的生态系统，为加入的厂商提供了盈利机会。
孙元成强调，半导体硬件技术从Pathfinding到技术发展（Development），再到制造，每个环节都紧密相连。以台积电的制程领先为例，在Pathfinding阶段，外部研究（如与学界或政府支持计划的合作）和企业内部研究并行推进，才能从探索阶段逐步发展出商业化的先进芯片制造技术。
据孙元成分析，中国台湾地区之所以成为全球半导体产业最可信赖的伙伴，主要得益于三点：一是专业垂直分工合作模式，如IC设计、IC制造、设备和材料商各司其职；二是产业群聚优势，拥有敏捷、弹性、尽责的员工；三是厂商与学校的密切产学合作。
此外，生成式AI的快速发展对半导体节能架构提出了更高要求。孙元成指出，生成式AI的高耗能问题可能成为技术发展的障碍，这是产业界需要解决的关键问题。同时，AI技术的引入也大幅提升了创新速度，“半导体+AI”的结合几乎达到了无所不能的地步，预示着新一轮科技爆发的起点。
孙元成还提到，半导体菁英人才的培育是产业成功的核心。他认为，除了专业技能外，人才还应具备诚信正直、责任心及团队精神等核心价值观。中国台湾地区的大学普遍采用英文版教科书，这为人才快速接轨国际产业需求奠定了基础。未来，包括阳明交通大学在内的高校仍需继续为产业培养优质人才，以应对全球竞争的挑战。
