共同封装光学（CPO）技术正成为AI数据中心的重要支撑。
博通光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta在SEMICON Taiwan 2025期间表示，CPO技术不仅在Scale-out领域持续扩大应用规模，未来Scale-up领域也将成为其成长的重要推动力。
Manish Mehta指出，博通在CPO技术领域已投入5年时间，从2022年的第一代产品Humboldt到2024年的第二代产品Bailly，第三代200G产品预计将在2026年实现量产。未来几个月，博通将进一步明确该平台的命名及后续开发计划。每一代CPO产品均以提升整合密度和降低功耗为核心目标，旨在更好地满足客户需求。
在记者会现场，Manish Mehta展示了两款第三代CPO相关产品，其中一款为标准Switch，四面连接8个光通道；另一款则针对AI数据中心内部处理器互连设计，体积更小，仅包含两个光通道。
据DIGITIMES报道，Manish Mehta透露，目前客户对在Scale-up领域采用CPO技术的态度仍处于早期探索阶段。客户未来的AI数据中心系统设计方向将直接影响CPO技术的最终应用形态。博通正积极完善技术储备，以便客户在设计过程中能够纳入考量。从目前反馈来看，客户对在Scale-up领域应用CPO技术表现出浓厚兴趣。
对于CPO技术的市场导入时程，Manish Mehta表示，虽然外界普遍预测2026年将是CPO技术起飞的关键节点，但博通现阶段难以明确预测具体需求。不过，公司第二代产品的量产已显著提升了客户对CPO技术的信任度。
Manish Mehta强调，博通无法明确单一产品的大量出货时程。目前博通与客户仍在推进Gen3产品的认证工作，但如果以乐观的角度来评估，该产品最快2026年有望量产并获客户采用。
Manish Mehta还表示，博通将CPO视为一种技术升级工具，而非单一技术产品。CPO技术的最终目标是解决客户在AI数据中心设计中的各种难题，而非追求市场占有率。至于客户如何在第二代成熟方案与第三代先进方案之间选择，Manish Mehta认为，AI数据中心的快速发展或将促使客户更倾向于采用最新解决方案。
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