据报道,松下控股公司计划在泰国投资170亿日元(约合1.15亿美元),用于生产人工智能服务器相关材料。这一项目将由其子公司松下工业负责实施。
新工厂选址在泰国大城府的一处生产基地,占地面积约1.9万平方米。该工厂将专注于生产用于多层印制电路板的铜材料,预计于2027年11月正式投产,并在2028财年实现大规模量产。到2029财年,松下计划将这一材料的总产能提升一倍。目前,松下在日本和中国大陆地区已有多层印制电路板的生产能力,而此次投资标志着其首次在东南亚布局相关生产线。
随着生成式人工智能技术的快速发展,数据处理需求预计将大幅增加。松下工业生产的基板材料以其低传输损耗和高信号质量的特点,能够满足超级计算机和通信基站等领域的需求。此外,该项目还将通过缩短交货时间和降低生产成本,为东南亚地区电路板制造商提供支持。