据市场调查机构Yole Group数据显示，2024年先进封装市场规模将达460亿美元，同比增长19%。预计到2030年，市场规模将突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为9.5%。AI与高性能计算需求成为推动市场复苏的重要力量。
从2024年到2025年，先进封装技术在多个领域进一步巩固了其核心地位。这项技术不仅在消费电子领域实现大规模应用，还为AR/VR、边缘AI、航空航天及国防等新兴市场提供了关键支持。Yole Group指出，先进封装已成为市场扩张的重要基石。
市场格局也在发生变化。2024年数据显示，IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星、长江存储和SK海力士等。此外，台积电等晶圆代工企业和OSAT厂商也表现突出。存储厂商的崛起和企业多元化布局正在重塑全球前十排名。
Yole Group分析称，这一变化得益于全球范围内的大规模投资。中国大陆厂商加速布局，甬矽电子、菱生和南茂科技等企业加大投资力度，巩固本土业务。长电科技宣布投资15亿美元，提升先进封装能力；南京华天科技启动二期扩建计划，总投资达100亿元人民币（约14亿美元）。此外，通富微电公布总额75亿元人民币（约10亿美元）的先进封装项目，涵盖倒装芯片、多层堆叠、晶圆级封装（WLP）和面板级封装（PLP），预计2029年完工。江苏、湖北等地至少有七座新建先进封装工厂同步推进，表明中国大陆正朝着产能自主化和规模化的目标迈进。
