国联万众8英寸碳化硅晶圆工艺线通线

北京国联万众半导体科技有限公司（简称“国联万众”）近日成功实现8英寸碳化硅芯片晶圆工艺线通线。目前，该生产线已进入产品优化与技术指标提升阶段。全面投产后，预计将大幅提高产能和良率，满足新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的旺盛需求。

国联万众是中瓷电子的子公司，其SiC MOSFET芯片产品已实现量产。此前，该公司研发的1200V SiC MOSFET芯片已成功交付客户进行上车验证。此外，国联万众是国内5G基站氮化镓（GaN）射频功放芯片的主要供应商。

今年上半年，国联万众的营业收入约为2.95亿元，净利润约为1.06亿元。业界认为，与6英寸晶圆相比，8英寸碳化硅晶圆的生产效率更高，芯片单位成本更低，这将显著提升企业的市场竞争力。未来，随着8英寸产线的产能释放，国联万众有望在市场中实现更快的发展。