近年来，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，已成为全球科技竞争的重要领域。据供应链消息，国内SiC基板市场正经历一场从6寸向8寸升级的技术竞赛，尽管市场环境恶劣，但企业热情不减。
在6寸基板市场，价格战导致企业普遍亏损，许多厂商选择向技术门槛更高的8寸领域迈进。这种选择看似非理性，实则蕴含着深层逻辑。一方面，部分企业背后有来自电动车或光伏产业的“金主”支持，这些垂直整合型企业将SiC视为未来供应链的关键环节，愿意通过战略性亏损换取市场份额。另一方面，6寸市场的激烈竞争让企业意识到，只有升级到8寸才能进入利润更高的蓝海市场，从而在残酷的淘汰赛中存活下来。
然而，这场升级之路并不平坦。据设备业者透露，由于SiC基板报价崩盘，相关设备订单已大幅减少。没有获得政府“路条”的企业，只能依靠自有资金或私人融资艰难前行。而这些“路条”不仅是银行贷款的通行证，更是企业承接政府订单的重要保障。目前，仅有8至10家企业获得8寸SiC长晶路条，多数为6寸市场的头部企业。
在6寸基板领域，山东天岳、天科合达、三安、同光、砾科等企业被视为一线代表，它们覆盖了SiC产业链的多个环节，包括衬底制造、外延片生产以及下游器件应用。然而，随着市场从6寸向8寸过渡，资金不足或技术能力不足的企业将逐步被淘汰，最终形成少数幸存者的格局。
这场产业洗牌不仅是技术与资金的较量，更是企业战略眼光的考验。谁能在这场“大逃杀”中胜出，将成为未来SiC市场的主导者。
