据报道，全球半导体产业持续增长，先进制程和先进封装已成为制造链升级的关键驱动力。东台集团与旗下东捷科技共同参与SEMICON Taiwan 2025展会，重点布局晶圆加工与先进封装领域，深耕半导体设备市场商机。
东台集团董事长严瑞雄指出，电子事业群目前占东台整体营收的25%~30%，其中PCB相关业务占比高达90%。不过，半导体设备的营收占比目前仅约2%，若聚焦PCB事业群内的半导体营收，则占比约为5%。未来，随着市场需求的增长，东台预计半导体设备营收占比将逐步提升。
在本次展会上，东台展示了晶圆研磨机、多站式研磨机、刨平机及延性研磨机等产品线，专注于晶圆加工与先进封装平坦化技术的布局。其中，延性研磨机采用纳米级微量移除技术，可减少传统研磨工艺带来的损伤层，并将多段晶圆研磨工序整合为单一制程，为晶圆减薄和封装前制程提供创新解决方案。
东台透露，研磨减薄设备已进入测试阶段，部分设备已完成测试并准备交付，预计2026年有望获得双位数订单。刨平机则已导入先进封装产线，用于封装后段材料的去除。目前，东台已接到刨平机订单，并实现出货，预计单一客户在2026年的下单量可能达到双位数。
此外，碳化硅（SiC）在AI服务器高功率封装散热领域备受关注，并逐步延伸至GPU、存储器堆叠、高效能数据中心、AR智能眼镜镜片及高端3D IC散热载板等应用。凭借其高热导率与机械强度，SiC正从功率元件材料向先进封装和异质整合领域迈进，成为次世代运算平台的核心支撑材料。
东捷科技则专注于扇出型面板级封装（FOPLP）技术相关设备，通过激光加工与自动化整合，提供覆盖多个关键环节的制程方案。东捷表示，FOPLP技术已进入量产阶段，国际大厂的采用案例表明其具备长期市场潜力，成为AI与高效能运算（HPC）时代不可或缺的先进封装路径。
东台与东捷通过结合晶圆前段加工与后段封装制程的优势，形成互补的半导体设备生态链。展望未来，东台将以晶圆研磨与延性加工等核心技术为基础，深化前段制程布局，同时与东捷在FOPLP领域保持长期协作，推动中国台湾地区设备业在全球半导体供应链中发挥更大作用。
至于工具机产业，东台认为2025年整体表现不佳，部分小型供应商甚至出现出售厂房的情况。东台2025年的营收目标是努力实现持平或小幅增长，目前公司手握长交期订单，预计下半年将陆续出货。
