盛美半导体董事长王晖近日表示，公司正通过其美资背景和国际化基因，积极拓展全球市场，特别是在中国台湾地区地区设立研发与制造中心，以争取台积电等大客户订单。
盛美半导体1998年成立于美国硅谷，2005年在上海设立子公司，目前美国母公司持有盛美上海逾80%股权。据王晖透露，盛美具备供应链灵活性，可根据客户需求在美国、韩国、中国台湾地区等地研发与生产设备。这种在地化优势使其能够更好地服务全球客户，包括联电、矽品、合晶等中国台湾地区企业。
针对美国对中国半导体设备的禁令，王晖强调，盛美作为美资企业，其上海子公司不受禁令影响，整体营运保持稳定。盛美近年来不断扩展全球布局，2017年在韩国成立研发中心，2024年在美国俄勒冈州设立研发中心，邻近英特尔厂区。这些研发中心涵盖湿法设备、炉管、PECVD及涂胶显影等技术领域，确保设备可在多国生产与销售。
盛美以晶圆清洗技术起家，2008年其SAPS清洗技术获得SK海力士评估，随后逐步切入国内晶圆代工与存储器供应链。2011至2015年间，公司拿下华虹、中芯国际及长江存储等客户订单，并跨入先进封装电镀设备市场。
随着AI与高效运算（HPC）需求增长，盛美全力抢进扇出型面板级封装（FOPLP）等新技术领域。其产品覆盖前段、后段制程及先进封装，技术涵盖清洗、湿法蚀刻、电镀、PECVD及立式炉管设备等。2024年，盛美在全球清洗设备市场排名第四，电镀设备市占率超8%，位列全球前三。
王晖表示，盛美未来目标是跻身全球前十大设备厂，并计划在2030年前实现营收人民币100亿元。2024年，公司营收达7.82亿美元，其中清洗设备贡献5.79亿美元，占比超70%。
目前，盛美正积极推动在中国台湾地区设立分公司，目标不仅是售后服务，更希望打造研发与生产能力，与本地工程师共同开发新技术。
