据报道，光学暨半导体材料厂商山太士（3595）在近期举办的半导体展上展示了双面RDL线路玻璃基板先芯片制程TBDB（暂时贴合）材料。公司董事长吴学宗表示，这一新型材料能够显著提升生产效率，解决传统工艺中的痛点。
山太士今年下半年的半导体材料订单量显著增加，营收贡献已超过50%。数据显示，公司今年6月起营收明显增长，8月达到6793万元，同比增长389%。截至8月，累计合并营收为2.8亿元，同比增长204%。其中，半导体材料的营收占比约为50%至60%。
吴学宗介绍，公司多款产品已获得客户订单并稳定出货，包括AI芯片测试探针清洁材料、超薄芯片研磨方案、方形玻璃基板暂时接着固晶材料等。此外，抗翘曲材料正在送样给中国台湾地区、日本和美国的客户进行验证，未来将根据客户需求配合量产时程出货。
此次展出的双面RDL线路玻璃基板先芯片制程TBDB材料，摒弃了传统12英寸晶圆涂烤工艺，采用直接贴合的方式，满足大面积玻璃基板均匀性和快速制程的要求。相比传统工艺需多次涂布和烘烤，新工艺仅需贴合与植晶即可完成所有步骤，大幅缩短烘烤时间，同时实现节能和设备面积的优化。传统TBDB制程每小时仅能处理2至3片晶圆，而新工艺可提升至10至15片，显著降低FOPLP资本投入，并解决大面积涂布均匀性的问题。
