科林研发发布新型沉积设备，助力AI与HPC先进封装

科林研发（Lam Research）近日推出了一款名为VECTOR® TEOS 3D的突破性沉积设备。据官方介绍，该设备专为下一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用所需的芯片先进封装设计，能够应对3D堆叠和高密度异质集成中的关键技术难题。

TEOS 3D采用了多项创新技术，包括专有的翘曲晶圆传输方案和介电沉积工艺。同时，设备结合科林研发的Equipment Intelligence®技术，显著提升了监测能力，可实现超厚且均匀的芯片间介电层填充，满足先进封装的严苛要求。

目前，这款设备已在全球多家领先的逻辑芯片和存储器晶圆厂投入实际应用。这一技术的推出，或将为AI和HPC领域的芯片制造带来新的突破。