据韩媒《首尔经济》援引金融机构FnGuide数据，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）的2025年年度营收预测，在过去三个月（截至2025年9月）内被下调至7933亿韩元（约合5.7亿美元），较年初水平降幅超16%。
这主要源于其最大客户SK海力士（SK Hynix）大幅缩减订单，，并加速推进供应链多元化布局。
SK海力士对韩美半导体的核心产品 —— 热压键合机（TC Bonder，简称 TCB）订单调整尤为显著。原本计划采购的100台TCB设备，目前已锐减至约50台。以单台TCB设备约30亿韩元的市场价格计算，仅此一项调整，就导致韩美半导体损失约1500亿韩元（约超1亿美元）的潜在营收。
为进一步降低对单一供应商的依赖，SK海力士一方面通过技术优化提升现有TCB设备的运行效率，减少新增设备采购需求；另一方面与韩华Semitech（Hanwha Semitech）签订TCB设备供应合约。
面对核心客户订单流失的冲击，韩美半导体虽已着手通过拓展海外合作缓解压力，例如扩大与美光（Micron）等客户的业务往来，短期内一定程度上对冲了业绩下滑风险，但更深层次的“技术代差”问题仍令业界担忧。
当前，混合键合设备（Hybrid Bonder）已被明确视为下一代高带宽存储器（HBM4）市场的核心支撑技术，而韩美半导体在该领域的开发进度明显落后于行业头部厂商。新加坡ASMPT、荷兰Besi等竞争对手已率先完成技术突破，并成功与SK海力士、美光等主流存储芯片企业达成合作。
韩美半导体已制定应对计划，拟投入1000亿韩元专项资金用于混合键合设备的研发，但从时间线来看，其产品预计要到2027年底才能正式推出，较ASMPT、Besi等厂商的商业化进度滞后明显。业界普遍预测，从HBM4E世代开始，混合键合设备将逐步取代当前主流的TCB设备，成为市场主流选择。
金融机构麦格理（Macquarie）发布的最新报告，已将韩美半导体2026年营收预估从约1.51万亿韩元大幅下调至8220亿韩元，2027年营收预估更是从2.18万亿韩元腰斩至1.05万亿韩元。
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