据报道，雷科（6207）在半导体领域取得显著进展，其用于AI芯片制程的玻璃、陶瓷加工设备已进入送样阶段，预计明年将切入新一代AI芯片供应链。此外，公司晶圆修调设备（Wafer Trim）获得知名半导体集团订单，计划于年底开始交付，设备总数达10台以上。
雷科总经理黄萌义表示，公司半导体设备营收明年有望增长一倍以上，营收占比将从目前的55%提升至70%～80%。在代理设备方面，雷科代理德国Cyber公司的CoWoS设备，去年交付40台，今年前七月交付量已超过60台。随着台积电在嘉义、台南持续扩增先进封装产能，雷科下半年将向台积电两大厂区交付相关设备，同时接获两家大型半导体封装厂订单。
在自制设备领域，雷科的晶圆修调设备因技术门槛高，几乎为独家生产，平均毛利率超过50%，成为公司冲刺半导体营收的主要动力。此外，雷科参与AI芯片前段制程加工设备的送样与认证，时间已超过半年。这些设备将用于CoWoS、CoPoS制程中的玻璃、陶瓷加工，未来有望吸引日本陶瓷材料大厂寻求合作。
雷科在SEMICON Taiwan 2025上推出一系列产品，黄萌义对送样中的半导体设备转为订单充满信心，预计将成为公司未来成长的重要动能。
