SK海力士2025年TCB设备投资计划放缓，业界分析原因

据韩媒ZDNet Korea和首尔经济等援引业界消息，SK海力士近期对高带宽存储器（HBM）后段制程核心设备热压键合机（TCB）的投资计划表现得较为保守。此前业界曾预测，SK海力士在2025年可能安装超过60台TCB设备，但最新分析显示，实际订单数量可能仅停留在40余台。

2024年下半年，SK海力士曾一次性订购超过50台TCB设备，因此业界普遍预期2025年会继续追加类似规模的订单。这主要是因为SK海力士不仅已全面展开对NVIDIA的HBM3E供应，还在积极准备下一代HBM4的商用化。然而，截至目前，SK海力士在2025年第3季末之前对TCB设备的投资仍保持谨慎态度。

据悉，SK海力士正通过技术积累提升良率，使得单台设备的HBM生产能力显著提高。同时，部分原本用于HBM3E生产的设备正在被改造以适应HBM4的生产需求。这种策略使得SK海力士在不追加大规模设备投资的情况下，也能逐步扩充先进HBM的产能。

SK海力士目前仍在与主要客户NVIDIA协商2026年的HBM年度供应量。由于未来业务前景仍存在不确定性，公司对大规模设备投资持观望态度。据相关人士透露，即使SK海力士决定追加投资，最快也要到2025年底才会具体实施，而实际的大规模设备安装预计会推迟到2026年。