据韩媒ET News援引市调机构Yole Group的报告，热压键合机（TCB）和混合键合设备作为半导体后段制程中的重要设备，其市场动态备受关注。最新预测显示，到2030年，TCB设备的市场规模仍将显著领先混合键合设备。
数据显示，TCB设备市场规模预计将从2025年的5.42亿美元增长至2030年的9.36亿美元，增幅达73%；而混合键合设备市场虽然增幅更高，达161%，但其规模仅从2025年的1.52亿美元增长至2030年的3.97亿美元。这意味着TCB设备市场规模仍将是混合键合设备的两倍以上。
目前，TCB设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设备，主要通过热和压力将微凸块熔化以实现接合。而混合键合技术作为先进封装领域的关键技术，采用铜对铜（Cu-Cu）或介电质对介电质的无凸块键合方式，实现更密集、更细微的连接。
Yole Group指出，SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等大厂正积极采购TCB设备，这将推动2025年TCB设备市场规模同比增长22.9%。此外，随着第六代高带宽存储器（HBM4）预计于2026年投入生产，TCB设备市场规模将进一步提升至6.79亿美元，同比增长25.3%。
从技术趋势来看，TCB设备正逐步从基于助焊剂（Flux）的制程向无助焊剂（Fluxless）方式转变。尽管长期来看，混合键合技术可能成为TCB设备的演进方向，但目前其在材料与制程成熟度方面仍存在局限性。
