扇出型面板级封装（FOPLP）作为备受关注的先进封装技术，正吸引全球半导体行业的目光。据设备厂商观察，目前晶圆代工厂在该领域进展最快，主要得益于其“一条龙”优势。其次是封测代工（OSAT）厂，而传统面板厂则因技术精度问题相对滞后。
设备供应链业者指出，封测厂因能与现有客户合作，将晶圆架构移植到面板，其技术转换相对顺畅。而面板厂由于从面板制造跨入先进封装领域，面临精度、堆叠技术等挑战，因此需要更多时间与投资。例如，面板厂需建设RDL（重分布层）等设施，但可利用现有设备降低成本。相比之下，封测厂则需额外投资FOPLP专用设备。
中国大陆在FOPLP领域的发展被认为较中国台湾地区稍慢。据设备供应链业者透露，中国大陆因设备限制，需通过更多制程步骤实现目标，导致成本偏高、良率较低。不过，设备厂商仍认为中国大陆业者未来有机会实现FOPLP量产。
作为全球首批推出面板级封装设备的公司之一，德国半导体设备商ERS electronic GmbH自2008年起便涉足先进封装市场，专注于eWLB技术领域的创新。其全自动与手动脱胶及翘曲调整系统已广泛应用于全球半导体制造商和封测厂。ERS最新推出的光热脱胶设备，同时支持晶圆与面板制程，成为先进封装产线的重要解决方案。
ERS集团CEO Laurent Giai-Miniet强调，中国台湾地区市场对ERS及半导体产业至关重要。AI与高效运算（HPC）的快速发展正推动半导体与先进封装需求激增，预计2030年全球半导体产值将达1万亿美元。这也将带动面板级封装需求的快速增长。
ERS中国台湾地区总经理Sebastien Perino透露，ERS自2012年开始布局中国台湾地区市场，2024年在竹北设立测试中心，预计2025年中国台湾地区市场营收占比将达48%。目前，ERS的客户遍布全球，包括美光、德州仪器、日月光等知名企业。
针对高功耗芯片封装的散热挑战，ERS还提供晶圆测试用温控卡盘系统、光学剥离机、翘曲调整等设备方案。其面板级封装技术已支持最大尺寸600x600mm，并可灵活调整尺寸。
展望未来，Laurent Giai-Miniet表示，ERS计划在2030年底前实现营收倍增目标，同时扩大中国台湾地区团队规模，加强本地技术支持与人才培养。公司还将与中国台湾地区高校和研究机构合作，为学生提供实习机会，推动技术发展。
目前，面板级封装领域的相关设备厂商包括亚智科技、东捷、友威科等，而技术领头者则包括中国台湾地区的晶圆代工厂、封测厂以及面板厂中的群创等企业。
