据聚和材料公告，常州聚和新材料股份有限公司（688503.SH）于9月9日宣布，将与韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司共同设立特殊目的公司（SPC），以680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社（SKE）旗下空白掩模（Blank Mask）业务的全部资产。这些资产包括土地、厂房、设备、专利、技术以及人员等。交易完成后，聚和材料将通过SPC间接持有目标公司不低于95%的股权，实现对该业务的绝对控股。
空白掩模是半导体光刻工艺中的核心基础材料，广泛应用于DUV-ArF、DUV-KrF等技术节点，是芯片制造过程中不可或缺的“底片”。目前，全球Blank Mask市场主要由日韩美企业主导，国内相关产业仍处于起步阶段。聚和材料表示，通过此次收购，公司将直接获得已量产并经过多家晶圆厂验证的产品线和客户资源，快速切入半导体关键材料领域，填补国内产业链的空白。
根据协议，SKE将通过“物的分立”方式设立新公司Lumina Mask株式会社（暂定名），并将Blank Mask事业部整体注入。聚和材料将在交割前设立境内SPC承接股权，并于2026年1月30日前完成支付与过户。交易对价分两步支付：签约后3个工作日内支付定金126亿韩元（约合人民币6,300万元），余款在交割日一次性付清。定金将采用监管账户模式，确保资金安全。
财务数据显示，拟注入目标公司截至2024年末的总资产约为2.56亿元，净资产为2.51亿元；由于产能爬坡及研发摊销的影响，当年营收为4,300万元，EBITDA为-4,600万元。聚和材料认为，随着韩国产线订单的增长以及中国产能的落地，标的业务有望快速实现盈利，并与公司现有的电子浆料业务形成“浆—粉—胶—Mask”泛半导体材料平台，显著提升综合毛利率和抗周期能力。
未来五年，聚和材料计划保留并激励韩籍核心团队，派遣高级管理及销售团队拓展中国大陆、中国台湾及东南亚市场，并择机在国内新建或扩建Blank Mask产线，实现本土化生产与服务，降低汇率及运输风险。
本次交易尚需取得中韩两国政府的境外投资备案、反垄断审查等监管批准，能否顺利完成交割存在不确定性。公司同时提示，收购完成后可能产生商誉，若整合不及预期或市场环境发生变化，存在商誉减值及汇率波动风险。公司将通过完善内控、套期保值及本土化运营等措施积极应对，并按规定及时披露进展。
资料显示，常州聚和新材料股份有限公司成立于2013年，主营光伏导电浆料、半导体封装浆料、导热材料及电子胶，2022年登陆科创板。公司坚持“内生+外延”双轮驱动，目前已服务全球120余家光伏与半导体客户，光伏正银浆料年产能超2,000吨，市占率连续多年位居全球第一。
