盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美”）近期宣布推出首款面向KrF制程的前段涂布显影设备——Ultra Lith KrF。据官方透露，该设备已成功交付国内一家主流逻辑晶圆厂，标志着公司在成熟制程前段曝光设备领域迈出了重要一步。
盛美表示，Ultra Lith KrF设备具备高产能、先进温控技术以及实时制程监控功能，能够满足逻辑芯片制造的严格要求。此次交付不仅验证了设备的高良率和稳定性，也表明国内涂布显影设备在关键技术上取得了重要突破。
目前，国内涂布显影设备市场主要由芯源微等企业占据，而北方华创近期宣布计划收购相关企业，显示出该领域的战略重要性。长期以来，这一市场被东京威力科创（TEL）和SCREEN等国际厂商主导，盛美的加入或将对现有市场格局产生深远影响。
在第13届中国国际半导体设备与核心零组件及材料展（CSEAC 2025）上，盛美全面展示了其在湿法工艺、电镀技术、先进封装以及前段涂布显影设备领域的最新进展。公司销售副总裁王希在论坛中指出，中国集成电路产业的进出口逆差依然显著，这促使本土设备厂商必须通过自主创新构建技术壁垒，以应对全球竞争压力。
此外，盛美还展示了多项自主研发的核心技术。例如，SAPS万亿声波清洗技术已在全球超过百台量产设备中应用，可提升5%-10%的良率；TEBO万亿声波清洗技术专为FinFET、DRAM和3D NAND等先进制程设计，已通过一线芯片厂验证。其Ultra C Tahoe清洗设备在资源节约方面表现突出，硫酸使用量可降低约75%。
在3D芯片集成领域，盛美制程副总裁贾照伟分享了公司在电镀技术方面的解决方案。他指出，随着AI和高效能运算（HPC）推动HBM、CoWoS和3D IC等技术的普及，电镀工艺面临高深宽比TSV均匀性和Chiplet助焊剂清除等挑战。为此，盛美推出了Ultra ECP系列产品，覆盖前段铜互连、先进封装及化合物半导体应用，并同步开发面板级封装设备，为异质集成与AI芯片制造提供支持。
