先进封装技术正成为半导体行业的焦点，晶圆代工厂（Foundry）、委外封测厂（OSAT）和PCB制造商三大领域纷纷加大布局力度，试图在这一领域占据一席之地。据供应链消息，2025年将迎来Foundry、OSAT、PCB三足鼎立的格局，成为上游设备厂商的重要增长机遇。
台积电作为Foundry领域的领头羊，正通过先进封装技术巩固其地位。据悉，台积电已进入“Foundry 2.0”时代，除了持续推进先进制程外，还大力发展InFo、CoWoS-S/L/R等封装技术，以满足AI芯片的需求。同时，台积电还积极研发WMCM、SoIC、CoPoS、SoW等新技术架构，进一步拓展服务器、移动设备、车用等领域的应用。未来，台积电还将进军3D IC封装领域，以应对日益复杂的芯片需求。
与此同时，OSAT厂商也在积极应对挑战。日月光投控和力成等中国台湾地区“OSAT龙头”企业，分别推出了FoCoS和PiFO技术，试图通过更具成本效益的方案抢占AI芯片市场。此外，这些厂商还努力争取Foundry厂释放的“CoW”技术订单，以提升自身竞争力。
PCB厂商则另辟蹊径，通过CoWoP技术切入先进封装领域。尽管这一技术尚未大规模落地，但已有部分PCB厂商凭借高端HDI和重布线层（RDL）制程能力，成功进入AI半导体产业链。这种创新路径正在逐步改变传统封装产业的格局。
据业内人士分析，Foundry、OSAT、PCB三者在先进封装领域的布局各有侧重，但共同推动了技术的快速发展。随着产业界限逐渐模糊，先进封装已成为SEMICON Taiwan 2025展会的核心主题，未来三大领域将共同引领行业技术进步。
