据半导体设备业者透露，台积电与非台积电阵营均在加速布局先进封装技术与产能，设备供应链成为最大受益者，预计未来两年将持续畅旺。
台积电近年来在先进封装领域动作频频，不仅在中国台湾地区的北、中、南部接连扩产，还确定在美国亚利桑那州建设两座先进封装工厂。据悉，台积电在嘉义、南科、美国等地的新厂布局已逐步展开，其中南科群创旧厂（AP8）正在改装扩产，未来将以嘉义AP7厂为主，涵盖WMCM、SoIC及CoPoS等产线。美国亚利桑那州两座工厂则锁定SoIC与CoPoS技术，预计2028年底投产。
与此同时，专业封测代工（OSAT）厂的态度也发生了显著转变。以往对先进封装扩产较为保守的OSAT厂商，如今在AI芯片客户需求增长、台积电产能外溢等多重因素推动下，开始积极扩产。矽品计划于2025年初启用潭子新厂，彰化二林、云林虎尾与斗六等新厂建设也在加速推进。此外，Amkor与台积电在2024年签署合作协议后，进一步扩大其在美厂区规模，预计2028年投产，将成为美国最大的OSAT厂。
力成方面则宣布因应AI与高效运算（HPC）需求强劲，将资本支出由新台币150亿元上调至190亿元，重点投资高端封装产能与技术。其FOPLP技术已初见成效，预计2026年将迎来新一轮重大扩产。
设备供应链方面，台积电主要合作伙伴如弘塑、辛耘、印能、均华、志圣等厂商订单能见度已延伸至2026、2027年。志圣8月营收达新台币5.39亿元，同比增长超50%，印能8月营收更创新高，年增逾75%。业内人士指出，目前订单能见度最短为1年，最长可达2年，未来营运动能可期。
随着台积电与OSAT阵营的扩产步伐加快，市场供给趋于多元化，设备与材料供应链迎来全面成长。CoWoS、SoIC、CoPoS等技术的持续推进，也为先进封装领域注入更多活力。
