创立于1966年的志圣工业，从烤箱与PCB设备起步，经过60年的发展，已成为中国台湾地区地区半导体先进封装设备领域的重要参与者。据法人透露，随着AI技术逐步进入“感知、生成、推理、实体”四个发展阶段，先进封装成为延续摩尔定律的关键。台积电2022年至2026年的产能扩张计划显示，AI测试、CoWoS与SoIC的年均增长率分别达到80%、80%和100%，为设备供应商带来了巨大的市场机遇。
志圣工业紧跟国际大厂需求，自2012年起开发先进封装设备，设备精度不断提升。截至2025年上半年，先进封装业务营收占比已达40%，近五年实现10倍增长。与此同时，志圣在PCB设备领域也保持领先地位，HDI for AI相关设备的营收占比达51%，近五年增长7倍。为应对市场需求，公司过去三年工程人力增加三成，为未来十年的发展奠定基础。
在AI产业链中，志圣工业的设备营收占比已超过65%，主要驱动力来自先进封装和先进PCB两大领域。公司表示，未来将持续聚焦AI应用，涵盖CoWoS、SoIC、HBM、Burn-in测试等技术，并逐步拓展至再生晶圆及玻璃基板等新兴领域。此外，志圣已成功将真空压力烤箱设备导入OSAT制程，并跟随全球十大OSAT客户布局海外市场。
据志圣工业透露，随着Foundry 2.0模式的形成，产业界限逐渐模糊，制程呈现多元化发展。OSAT自2024年起承接更多代工业务，为设备厂商创造了更多合作机会。尽管短期海外布局将增加费用，但凭借高附加值产品，公司预计未来营收将显著提升。
展望未来，志圣工业不仅是中国台湾地区少数同时深耕先进PCB与半导体封装设备的企业，更在AI服务器上游供应链中扮演重要角色。随着美系云端大厂持续上调资本支出，志圣已将自身定位为AI封装浪潮的核心推动者，准备迎接新一轮的高速增长周期。
