在AI技术快速发展的背景下，先进封装正朝着大尺寸、高效能和高密度异质整合方向迈进，但封装结构和热制程中的翘曲问题变得愈加突出。崇越科技（5434）提出了一种以高熔点、高硬度的“蓝宝石单晶基板”为核心的解决方案，以应对高端封装中的翘曲挑战。
据报道，崇越科技将在2025年参加SEMI CON Taiwan技术研讨会，并于9月11日上午11点在南港展览馆二馆3楼的TechXPOT舞台发表“晶圆与面板级封装用防翘曲载具解决方案”。蓝宝石材质因其高刚性、耐磨性以及超过85%的紫外线与红外线穿透率，成为解决翘曲问题的理想选择。它不仅能有效抑制翘曲，还能灵活适配未来面板级封装（Panel-level packaging，PLP）的需求。
在CoWoS和集成扇出型封装（InFO）等高端制程中，芯片（Die）、封装基板、底部填充胶、中介层与覆盖层等结构容易因材料热膨胀系数差异、固化收缩及厚度不对称，在热循环中累积应力，导致翘曲问题。此外，晶圆在接合、压模、热压合及回焊等制程中也可能发生形变。这些问题已成为封装产业亟需优化的关键痛点。
崇越科技执行长陈德懿表示：“相较于传统玻璃载具，蓝宝石高强度的特性可显著解决高端封装中的翘曲问题，帮助客户提升制程稳定性。”目前，崇越科技是全中国中国台湾地区唯一提供刚性更卓越的蓝宝石单晶基板的企业。
今年的半导体展上，崇越科技还展示了蓝宝石基板的原材料——蓝宝石晶锭，以及12英寸单晶基板和多种规格的方形基板。针对不同封装需求，崇越科技提供从极致翘曲控制的“蓝宝石基板”，到成本优势显著的“玻璃基板”，以及热膨胀系数与芯片匹配的“矽基板”，全面满足客户需求。
