盛美半导体设备(上海)股份有限公司(科创板股票代码:688082)近日宣布推出其首款KrF工艺前道涂胶显影设备——Ultra Lith KrF。该设备专为成熟节点光刻应用设计,具备高产能、先进工艺控制能力,已在中国头部逻辑晶圆厂客户完成交付。
据公司介绍,Ultra Lith KrF系统基于盛美上海在ArF工艺前道涂胶显影设备平台的成熟架构开发。该平台于2024年底在中国一家头部客户处完成工艺验证,为KrF设备的推出奠定了坚实基础。新设备能够均匀涂布次埃级涂层,并具备与ASML光刻机匹配的关键尺寸(CD)精度,为光刻工艺提供了可靠支持。
盛美上海总经理王坚表示,KrF光刻技术仍是成熟工艺器件制造的核心工艺。此次推出的新设备不仅扩展了公司在前端工艺设备领域的布局,还通过灵活的模块化设计提升了制造灵活性。设备配备12个旋涂腔和12个显影腔(12C12D),搭载54块可精确控温的热板,支持低温、中温和高温工艺处理,产能超过300片晶圆/小时(WPH)。
此外,Ultra Lith KrF还集成了一系列创新技术模块。例如,盛美上海专利申请中的背面颗粒去除模块(BPRV)可有效降低交叉污染风险,而晶圆级异常检测(WSOI)模块则能实现实时工艺偏差检测和良率监控,进一步提升工艺稳定性与生产效率。