台积电（TSMC）近日宣布将在嘉义市持续扩展其新一代先进封装技术，二期项目已进入环境评估阶段，预计2026年底完工。南部科学园区管理局已开始为项目用地进行准备，相关环境影响说明书显示，嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。
嘉义园区自2022年1月核定后发展迅速，土地出租率已达100%，目前已吸引六家核准厂商和两家扩厂。一期项目中，台积电已建设两座封装厂（P1），预计2025年第3季完工，重点导入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术。这种2.5D/3D异质封装技术可缩小晶片体积、降低功耗并提升AI晶片效能。二期（P2）厂区已率先动工，施工进展顺利。
嘉义二期园区总面积约89.58公顷，其中生产事业用地41.66公顷，公共设施用地47.92公顷。园区将重点引进B5G/6G高速宽频网络、人工智能、网络安全、异质封装、净零及量子等新兴科技产业，推动技术升级与产业转型。
在水资源和电力需求方面，项目预计平均用水量为4万CMD（吨/日），已获自来水公司供水同意函，初期将通过区域水源联合调度供水，不足部分将使用再生水或海水淡化水等多元水源。电力需求为33.8万千瓦，台电已出具同意函，确保项目顺利推进。
此外，国产建材实业嘉太厂为台积电嘉义园区两期厂房提供高品质混凝土，支持大型先进封装厂房建设。南科嘉义二期园区建设工期预计为五年，完工后将新增3500个就业机会。
