据国际半导体协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3%。这一增长主要得益于先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用，以及亚洲地区出货量的显著提升。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2024年全球半导体设备市场销售额创下1170亿美元的历史新高，而2025年上半年表现同样强劲，营收超过650亿美元。芯片制造商正加大投资，以支持人工智能浪潮所需的先进逻辑和存储技术创新，同时强化区域供应链韧性。
从区域市场来看，中国大陆以113.6亿美元的销售额稳居全球第一，尽管同比下滑2%，但环比增长11%，市场份额占比约34.4%。排名第二的是中国台湾，销售额达87.7亿美元，同比增长24%，环比增长125%。韩国以59.1亿美元位列第三，同比下滑23%，但环比增长31%。
北美和日本分别以27.6亿美元和26.8亿美元的销售额排名第四和第五。北美市场同比下滑6%，但环比增长15%；日本市场同比增长23%，环比大涨67%。欧洲地区销售额为7.2亿美元，同比下滑16%，环比下滑23%。全球其他地区销售额为8.7亿美元，同比下滑16%，环比下滑28%。
△按地区划分的季度出货数据（单位：10亿美元）
总体来看，尽管部分地区市场出现同比下滑，但全球半导体设备市场整体保持增长态势，尤其是亚洲地区的强劲表现成为主要驱动力。
