据网友透露，AMD计划在基于Zen 6架构的处理器中采用两种先进制程技术，分别为2纳米（N2P）和3纳米（N3P）。其中，代号为“Medusa Ridge”（此前称为Olympic Ridge）的消费级桌面处理器，其计算芯片（CCD）将使用N2P制程制造，而输入输出芯片（IOD）则会采用N3P制程。
过去曾有传言称，新款IOD可能基于台积电的N4C或三星的4LPP（也称SF4）工艺，但N3P显然更具优势。通过采用这一制程，AMD能够进一步降低IOD的热设计功率（TDP），并引入更高效的电源管理方案。此外，内存控制器也将升级，支持更高速率的DDR5内存，同时新增CUDIMM等内存模组设计，以提升数据传输效率。
下一代Ryzen处理器的Zen 6架构将延续双CCD+单IOD的设计，每个CCD升级至12核心，桌面平台最高可实现24核心配置。每个CCD配备48MB的L3缓存，单核对应4MB缓存。旗舰级24核处理器在未加入3D V-Cache技术的情况下，L3缓存总量将达到96MB。
据传，台积电的N2P制程预计将于2026年第三季度进入量产阶段，这意味着基于Zen 6架构的新一代Ryzen处理器可能在2026年下半年正式发布。借助更先进的制程技术，AMD不仅能够提升处理器性能，还能显著优化功耗和散热表现，从而在多线程应用和高性能计算场景中提供更强的支持。
