据日媒综合报道，日本经济产业省（经产省）依据修订后的《情报处理促进法》，于9月3日正式启动针对半导体企业的政府出资计划公开招募。该计划旨在支持以量产最先进半导体为目标的企业，特别是致力于2纳米芯片制造的Rapidus。日本政府已为2025财年预算预留1,000亿日元（约合6.72亿美元），用于通过独立行政法人信息处理推进机构（IPA）完成出资入股。
公开招募的申请截止日期为10月2日，原则上所有符合条件的日本半导体制造企业均可参与。尽管未明确指出具体出资对象，但计划范围聚焦于高速信息处理用半导体，以应对生成式AI应用快速扩展带来的运算需求增长。日本政府将根据企业的生产启动时间、技术开发进展及客户获取状况等综合因素，决定是否出资。
值得注意的是，日本政府出资的前提条件是要求企业发行“黄金股”，确保政府在重大经营事项上拥有否决权，以防止关键技术外流。计划中明确指出，目标半导体为用于运算的芯片，其内部需包含面积不超过0.0187平方微米的电子电路，并由6个环绕闸极（GAA）结构的晶体管组成。
Rapidus作为计划的主要目标企业，预计近期将提交详细计划书参与招募。这一合作模式不仅将推动日本在先进制程芯片领域的竞争力，也将强化政府在关键技术领域的话语权。
