据eeNews Europe报道，日本化工材料巨头旭化成宣布，将对其位于日本富士市的工厂投资160亿日元（约合1亿欧元），目标是到2030年将其半导体光敏聚酰亚胺（PSPI）产能提升一倍。此举旨在满足先进半导体封装材料日益增长的需求，同时增强关键半导体材料供应链的弹性。
光敏聚酰亚胺（PSPI）在半导体制造中具有重要作用，被广泛应用于先进封装中的缓冲涂层、钝化层以及再分布层（RDL）。据预测，到2030年，全球芯片行业的年收入将突破1万亿美元。为应对这一趋势，旭化成正积极调整其PSPI产能，其中包括扩建位于富山市的PIMEL™ PSPI新工厂，以实现产能翻倍的目标。
旭化成高级总监植竹信子表示：“生成式人工智能等前沿技术的快速发展，正在显著推动对PIMEL™ PSPI等半导体材料的需求。此次投资将帮助旭化成进一步提升供应能力，巩固我们作为全球半导体制造商可靠合作伙伴的地位。这也符合我们在高增长、高影响力行业中创造长期价值的战略目标。”
旭化成将电子业务列为公司的“第一优先”领域，视其为2030年及未来的核心增长引擎。这一战略在其中期管理计划Trailblaze Together中得到了明确体现，重点聚焦于高增长行业，其中半导体行业被置于首位。
值得一提的是，旭化成的PIMEL™产品在半导体制造中扮演着重要角色，为先进封装提供保护、附着力以及优化的电气连接性能。2024年，中国台湾半导体制造公司台积电授予旭化成“先进封装领域的卓越技术合作和生产支持”卓越绩效奖，以表彰其在该领域的突出贡献。
